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研磨剤ハード |
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炭化ケイ素切断研磨砥粒 |
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緑色炭化ケイ素及び黒色炭化ケイ素のインゴットより結晶部分だけを厳選して、粉砕・微粒化→化学処理→分級→濾過→乾燥の工程を経て製造されたダイヤモンドに次ぐ高硬度を持つ高品位研磨微紛です。 | ||||
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主な用途： | ||||
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・半導体シリコン、ソーラー用シリコン、水晶、石英などの切断用 | ||||
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・電子部品、シリコンウエハー、セラミック、水晶、石英、光学ガラスなどの精密研磨・ポリシング加工用 | ||||
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・サンドブラスト用 ・各種砥石材料 ・研磨布紙材料 | ||||
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化学成分
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黒色炭化ケイ素
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緑色炭化ケイ素
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SiC
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98.70%
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99.51%
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Fe2O3
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0.02%
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0.05%
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粒度規格
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#8〜#6000
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| 微粉の粒度分布 |
単位：μm
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粒度
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最大粒子径
(dv-0値) |
累積高さ3%点の
粒子径 (dv-3値) |
累積高さ50%点の
粒子径 (dv-50値) |
累積高さ95%点の
粒子径 (dv-95値) |
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#240
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127以下
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103以下
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57.0±3.0
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40以上
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#280
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112以下
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87以下
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48.0±3.0
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33以上
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#320
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98以下
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74以下
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40.0±2.5
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27以上
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#360
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86以下
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66以下
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35.0±2.0
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23以上
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#400
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75以下
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58以下
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30.0±2.0
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20以上
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#500
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63以下
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50以下
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25.0±2.0
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16以上
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#600
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53以下
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43以下
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20.0±1.5
|
13以上
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#700
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45以下
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37以下
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17.0±1.3
|
11以上
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#800
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38以下
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31以下
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14.0±1.0
|
9.0以上
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#1000
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32以下
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27以下
|
11.5±1.0
|
7.0以上
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#1200
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27以下
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23以下
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9.5±0.8
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5.5以上
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#1500
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23以下
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20以下
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8.0±0.6
|
4.5以上
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#2000
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19以下
|
17以下
|
6.7±0.6
|
4.0以上
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#2500
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16以下
|
14以下
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5.5±0.5
|
3.0以上
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#3000
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13以下
|
11以下
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4.0±0.5
|
2.0以上
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#4000
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11以下
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8.0以下
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3.0±0.4
|
1.3以上
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#6000
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8.0以下
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5.0以下
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2.0±0.4
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0.8以上
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| 上記以外の粒度はお客様の要求に応じます。 | |||||
GC#1000と#2500粒度分布図 |
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#1000
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#2500
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| 安定性データ | |||||
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#1000の顕微鏡写真 |
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